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来源：爱游戏体育app官网评价    发布时间：2025-12-27 08:54:15

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  随着人工智能（AI）半导体需求的持续飙升，被视为下一代先进封装关键材料的玻璃基板市场也蒸蒸日上。三星电机（SEMCO）和LG Innotek等韩国企业正积极布局，力争在这个新兴领域占据领先地位。

  力积电将参与日本软银集团（Softbank）主导的新一代AI和超级电脑存储开发计划。力积电将和日本的新光电气工业负责协助计划的试产和制造，目标2027年度完成试作原型、2029年度建立量产体系。

  AI服务器需求激增，内存芯片价格飙升，日本PC厂商如MouseComputer、Dynabook等被迫提价。全球DRAM市场被三大巨头垄断，且供应短缺持续。SSD需求同样强劲，铠侠优先保障数据中心供应，PC市场涨价压力增大，或提价10%至20%。

  12月26日，中国证监会发布《关于同意成都宏明电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，这在某种程度上预示着宏明电子距离在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市又迈出了关键一步。

  2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。在2026 IC风云榜颁奖典礼上，石溪资本凭借其“产业+资本”双轮驱动的硬科技投资逻辑与卓越成果，一举摘得年度最佳产业投资机构奖、年度最佳投资机构奖两项机构大奖，其管理合伙人朱正亦荣膺年度最佳产业投资人奖。

  FPGA作为集成电路领域的“万能芯片”，大范围的应用于通信、军工、工业控制、人工智能等战略级场景，是保障产业链供应链安全的核心器件。在国产替代浪潮推动下，安路科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇四家A股企业深耕FPGA设计、封装测试及配套服务领域，成为行业突围的核心力量。

  12月26日，绿联科技发布公告称，公司于2025年12月26日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案。公司拟发行境外上市股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板上市，以深化全球化战略布局，提升国际大品牌形象和核心竞争力。这次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需取得相关政府机构、监督管理的机构批准、核准或备案。截至公告披露日，具体细节尚未最终确定。

  12月25日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2025年第34次审议会议。经审议，深圳大普微电子股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求。

  近日知情的人偷偷表示，OPPO旗下互联网品牌真我手机（realme）近期启动大规模裁员计划，首轮裁员范围涉及到外包、驻企、正式员工。该人士称其所在部门仅保留一名校招生，另有高级别员工将调往印度地区或者Realme总部。中国区办公室将会保留，作为Realme总部。

  芯朋微电子荣获2026 IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（电源管理芯片）”

  2025年12月20日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海隆重举行。无锡芯朋微电子股份有限公司凭借在功率半导体领域的卓越技术与市场表现，荣获“年度半导体上市公司领航奖（电源管理芯片）”。

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  中国台湾半导体平均薪酬远超大陆，台干“西进”大陆的线家公司的孙某，是“芯片判官”还是碰瓷惯犯？

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  新闻 北京大学集成电路学院研究团队成果入选科技日报“2025年国内十大科技新闻”